En uygun ambalaja karar verirken ürüne ait dikkat edilmesi gereken özellikler; kırılabilirlik, dayanıklılık, parasal değer, neme karşı hassasiyet, raf ömrü, yüzeysel aşınmalara dayanma gücü, sıcaklık değişimlerinden etkilenme oranı, oksidasyon ve korozyon gibi kimyasal reaksiyonlara tepki, olarak sunulmaktadır. Düşme şok Deney Testi; Ambalaj testlerine yönelik olarak Amerika Akreditasyonu ISTA 1B sertifikasyonunda belirtilen ASTM D5276-98 standartlarına uygun Düşme Deney Test uygulaması ile a...

XRF tekniği  optik emisyon tekniğinden farklı olarak  malzemede hiçbir tahribata neden olmaz, malzemenin şekli de çok önemli değildir. Tel, toz gibi malzemeler de rahatlıkla analiz edilebilir.

Çekme Basma Testi; Çekme basma deneyi malzemelerin statik yük altındaki elastik ve plastik davranışlarını belirlemektir. Bunun için boyutları standartlara uygun daire veya dikdörtgen kesitli deney parçası, çekme cihazına bağlanarak, eksensel ve değişken kuvvetler uygulanır. Çentik (Charpy) Darbe Testi; Charpy darbe deneyi yatay ve basit kiriş halinde iki mesnete yaslanan bir numunenin çentik tabanına bir sarkacın ucundaki çekiçle darbe yapılması ve çentik tabanında meydana gelen çok eksenli g...

Spektral Analiz Testi (Kimyasal Analiz) Azotlu Kimyasal Analiz Testi, 2 ve 60 Ton kapasiteli Basma Çekme Testi, Mikro ve Üniversal Sertlik Testi, 300 Jolu kapasiteli Çentik Testi, Malzeme Danışmalığı, Manyetik Parçacık Muayene Testi ( Yerinde Muayene yapılabilmektedir), Ultrasonik Muayene Testi ( Yerinde Muayene yapılabilmektedir), XRF Analizi ile tahribatsız kimyasal analiz testi ( Yerinde Muayene yapılabilmektedir), Metal Mikroskop Testi (Metal malzemelerin makro ve mik...