Çekme Basma Testi; Çekme basma deneyi malzemelerin statik yük altındaki elastik ve plastik davranışlarını belirlemektir. Bunun için boyutları standartlara uygun daire veya dikdörtgen kesitli deney parçası, çekme cihazına bağlanarak, eksensel ve değişken kuvvet...

XRF tekniği  optik emisyon tekniğinden farklı olarak  malzemede hiçbir tahribata neden olmaz, malzemenin şekli de çok önemli değildir. Tel, toz gibi malzemeler de rahatlıkla analiz edilebilir.

En uygun ambalaja karar verirken ürüne ait dikkat edilmesi gereken özellikler; kırılabilirlik, dayanıklılık, parasal değer, neme karşı hassasiyet, raf ömrü, yüzeysel aşınmalara dayanma gücü, sıcaklık değişimlerinden etkilenme oranı, oksidasyon ve korozyon gibi...